国产a一级毛片爽爽影院_欧美日韩亚洲中字二区在线播放_国产在线每日都有更新_日韩中文字幕tv在线看_日韩美女婬乱大片A级网站_韩国无遮免费羞羞漫画_久久亚洲精品无码播放偷妻_国产成人777爽视频_色噜噜狠狠成人中文综合18_国产精品免费高清在线观看

硬件項目不是“照著軟件節(jié)奏做一遍”，而是一場關于資源、節(jié)奏與協(xié)同的復雜博弈。本文從0到1拆解硬件項目的全流程，覆蓋立項邏輯、角色分工、關鍵節(jié)點與風險控制，是一份值得產(chǎn)品操盤手收藏的項目管理地圖。

一、該文章的目的

該篇文章嘗試從硬件項目管理的流程出發(fā)，讓首次帶項目的研發(fā)、產(chǎn)品或供應鏈同學，能快速建立全局視角，少踩坑、少返工、少熬夜。更愿借該篇文章與同行互通有無，一起把“不確定”變成“可復制”，讓好創(chuàng)意順利走向千萬用戶的手中。

二、結論先行

1、硬件項目管理環(huán)節(jié)：一共歷經(jīng)9個階段，依次順序為：產(chǎn)品需求階段，市場調(diào)研階段，立項階段，EVT階段，DVT階段，PVT階段，MP階段，產(chǎn)品維護階段，售后階段。

2、文章以文字為主、配圖為輔：為方便閱讀與理解，本文盡量用文字把流程和模板講透，減少圖片干擾；所有模板也已轉(zhuǎn)成文字寫入正文。如有需要原版模板可私信我。

三、項目管理核心環(huán)節(jié)簡述

1、鎖定干系人（重要）：能影響項目決策、活動或結果，或會被項目決策、活動或結果所影響的任何個人、群體或組織。

1）項目發(fā)起人：可以是出資方/股東/高層，決定預算、商業(yè)目標、里程碑，一票可砍項目。

2）硬件項目經(jīng)理：統(tǒng)籌進度、資源、風險、跨部門溝通，向高層匯報。

3）產(chǎn)品經(jīng)理/ 產(chǎn)品 Owner：輸出 PRD、Roadmap，對功能、成本、上市窗口負全責。

4）嵌入式/硬件研發(fā)團隊：電路、PCB、結構、射頻、電源、EMC、測試工程師；交付可量產(chǎn)的板級與整機方案。

5）軟件／固件團隊：BSP、驅(qū)動、協(xié)議棧、App、小程序、云端后臺；與硬件聯(lián)調(diào)，保證端到端體驗。

6）工業(yè)設計（ID）與用戶體驗（UX）：外觀、材質(zhì)、交互流程，直接決定銷售賣點與用戶口碑。

7）供應鏈與采購：芯片、器件、模具、線材、包材的選型、議價、第二供、備貨計劃；主導 Cost Down。

8）制造與品質(zhì)團隊：試產(chǎn)、產(chǎn)線平衡、良率爬坡、可靠性測試、認證（CE/FCC/CCC）、售后RMA。

2、控制進度+成本（重要）：

1）進度-排的準：用“逆向里程碑法”把上市日倒推到天，生成 3 級節(jié)點——L0（上市）、L1（EVT/DVT/PVT/MP）、L2（PCB 發(fā)板/模具 T0/認證送樣），每個節(jié)點帶“交付物+質(zhì)量標準+責任人+簽字表單”。維護《長交期物料清單》采購與硬件設計任務并行，模具串行排程（ID 手板凍結前 1 周，結構提前介入堆疊；鋼料粗加工與 3D 細節(jié)同步進行，T0 目標比傳統(tǒng)串行提前 3 周）。

2）進度-看得見：每周五 PMO 組織“三周滾動”（3-Week Rolling）：重新估算剩余工作量，用 EVM 指標（SPI、CPI）紅黃綠燈預警；SPI<0.9 立即觸發(fā)糾偏。每階段設“質(zhì)量閥清單”≥30 項，硬件 QA 用 Jira 開 ticket，關閉率 <90 % 即階段門紅燈，禁止進入下一任務。

3）進度-救得快：每周 MS Project“追蹤甘特”+“關鍵路徑突出顯示”，漂移即調(diào)整：非關鍵任務資源調(diào)去支援關鍵任務。任何變更必須評估“對上市日天數(shù)影響+成本+資源”，>1周延期需VP簽字才能落地；同時把變更任務插入基線，重新計算關鍵路徑。

4）成本-算的準：立項評審前用“零售價÷（1+渠道毛利率）÷（1+公司毛利率）”一次算出硬成本上限；超 5 % 即觸發(fā)“功能裁剪清單”或“第二供替代”。用“5 維成本矩陣”建基線：①電子料 ②結構料 ③模具/夾具 ④認證/專利 ⑤售后儲備金，各占比例固化在模板里，PM 必須一次性提交。

5）成本-看得見：建立“Cost Down 紅黃綠燈”看板——任何器件單價>1 美元必須提供≥2 家替代料，采購每周更新比價，低于目標價 10 % 亮綠燈才可通過。在 RFQ 階段就要求供應商提供 1 k/10 k/50 k/100 k 四檔階梯價，并寫入框架協(xié)議；量產(chǎn)前 4 周按實際預測量自動匹配階梯。

6）成本-省得下：建立“家族模塊庫”——螺絲、卡扣、USB 膠芯、按鍵帽統(tǒng)一成 3 種規(guī)格；通用件使用率 KPI≥70 %，未達標硬件經(jīng)理績效減 10 %。BOM 里設“項目專用料”標簽，EOL 前 3 個月銷售提供消耗預測，剩余部分成本直接從項目獎金池扣回。

3、其他軟技能（通用）1）通用技能：目標（預期）管理，溝通（協(xié)同）管理，過程（沉淀）管理，底層（邏輯）管理，向上管理，這些可以自行百度強化學習下，每個人的方法不盡相同。

四、項目各階段名詞釋義

1、ID：ID（Industrial Design）是指工業(yè)設計，硬件項目中習慣稱為指產(chǎn)品外觀造型、材質(zhì)、手感、顏色搭配等方面的設計。

2、MD：（Mechanical Design）代表的是結構設計，是在ID方案確定后，繼續(xù)完成產(chǎn)品內(nèi)部構造的設計，包括零件拆分、受力分析、材料強度校核與裝配方式等。

3、嵌入式工程師：把看得見摸得著的硬件（MCU/CPU、傳感器、通信模塊、電源、外設）和看不見的軟件（驅(qū)動、協(xié)議棧、RTOS/裸機、應用算法）焊接成一套能脫機自主運行的專用系統(tǒng)，并負責讓它長期穩(wěn)定、低功耗、實時響應、可維護、可量產(chǎn)。

4、硬件工程師：把看得見摸得著的硬件（MCU/CPU、傳感器、通信模塊、電源、外設）和看不見的軟件（驅(qū)動、協(xié)議棧、RTOS/裸機、應用算法）焊接成一套能脫機自主運行的專用系統(tǒng)，并負責讓它長期穩(wěn)定、低功耗、實時響應、可維護、可量產(chǎn)。

5、軟件工程師：把“業(yè)務問題”翻譯成“可運行代碼”的人——他們用編程語言、算法與工程方法，把需求變成可靠、可擴展、可維護的程序，讓硬件、服務器或云端按需運行，并持續(xù)交付功能、性能與安全都達標的軟件產(chǎn)品。

6、互聯(lián)網(wǎng)平臺：智能硬件項目通常配套 App、小程序、網(wǎng)頁和云后臺等軟件系統(tǒng)；為與嵌入式軟硬件區(qū)分，下文統(tǒng)稱“互聯(lián)網(wǎng)平臺”，且由獨立的互聯(lián)網(wǎng)團隊負責，與硬件（嵌入式）團隊分開管理。

7、模具：指的是用于成型物品的工具，它由多種零件組成，不同模具對應不同零件。例如，手機的模具包含前殼模，后殼模，中框模，USB-C充電口&密封圈模，揚聲器/麥克風/耳機網(wǎng)孔鑲件模等等。

五、項目管理總體流程

由于硬件部分研發(fā)周期長、成本高，模具、認證、長交期物料一旦啟動便難以回頭，任何需求反復或設計變更都可能帶來“一次返工、三月延期、百萬成本”的放大效應，因此整體節(jié)奏更偏向傳統(tǒng)的瀑布式流程：需求→設計→驗證→量產(chǎn)，每一階段必須凍結交付物并設質(zhì)量閥，才能進入下一環(huán)節(jié)。

但瀑布不等于“單線程”：在凍結點前，ID、結構、電子、軟件、供應鏈、認證六條工作線可并行前置（如手板與關鍵器件選型同步、PCB 一版打樣與預認證掃描同步、模具粗加工與細節(jié) 3D 并行），用“階段門+并行工程”既鎖住需求漂移，又壓縮總周期，實現(xiàn)“瀑布骨架、敏捷血脈”的硬件項目管理。

整體流程如下：

六、階段（一）：產(chǎn)品需求階段

1、結論先行：產(chǎn)出物是產(chǎn)品需求池，并給出價值的初判。

2、在智能硬件的需求階段，我們同樣從“一個閃念”出發(fā)，卻先要把“閃念”放進市場這臺冷冰機里速凍——用數(shù)據(jù)回答兩個問題：創(chuàng)意靠不靠譜？蛋糕有多大？

3、與軟件不同，硬件的每一次“小步試錯”都等于長交期物料、開模費、認證費和不可回收的六到九個月時間；MVP 不再是幾行代碼，而是一塊沉甸甸、燒掉百萬現(xiàn)金的電路板。方向一旦跑偏，團隊信心、現(xiàn)金流和上市窗口都會被一起拖進深淵。

4、因此，在畫第一根線條、下第一顆芯片訂單之前，必須用比軟件更嚴苛、更前置、更量化的市場研究，把需求凍結成“可銷售、可量產(chǎn)、可盈利”的硬指標，再讓項目真正滾入設計階段。

5、需求階段的格式示例：

6、需求來源：

a、boss提的需求，產(chǎn)品經(jīng)理/自己根據(jù)認知和敏感度發(fā)現(xiàn)的需求；

b、競品對手分析得到的啟發(fā)；

c、行業(yè)峰會的需求；

d、其他同事（用戶，銷售，運營，客服等）反饋的需求；

e、市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)的需求；

f、產(chǎn)品售后數(shù)據(jù)分析得到的需求；

g、供應鏈與技術革新催生的需求；

h、政策法規(guī)/標準更新帶來的剛性需求；

i、跨界合作/生態(tài)伙伴的接口需求；

l、投資人與資本市場故事線需求等。

七、階段（二）：市場調(diào)研階段

1、結論先行：產(chǎn)出物是市場需求說明書。

2、借助行業(yè)報告鎖定產(chǎn)品大方向，用數(shù)據(jù)平臺抓取出貨量、單價與供需曲線，摸清上下游供應鏈產(chǎn)能與需求量級；再透過用戶訪談洞察目標人群對產(chǎn)品概念的接受度與功能痛點。

3、綜合上述信息，在立項前輸出一份市場需求文檔，必須涵蓋：目標市場畫像、用戶特征、需求清單、心理價位、成本/利潤區(qū)間、關鍵供應商列表及初步營銷策略。

4、項目預研分析工具：主要介紹6大工具。

a、外在因素分析：PEST（政策，經(jīng)濟，社會，技術）。

b、五力模型（行業(yè)內(nèi)競爭、供應商、購買者、潛在進入者、替代者）。

c、SWOT分析（外部機會威脅分析；內(nèi)部資源、能力優(yōu)劣勢分析）。

d、價值鏈（基本活動包括采購、生產(chǎn)、銷售、售后服務等，支持活動涉及人事、財務、計劃、研究與開發(fā)、采購等）。

e、相互依存分析：技術伙伴，當?shù)卣贤?，技術團體，大學，投資公司，營銷伙伴，用戶群，分銷商等。

f、能力平臺分析：有利資產(chǎn)（包含有形和無形資產(chǎn)：實物資產(chǎn)，位置/區(qū)域，營銷網(wǎng)絡，品牌，專利，關系），卓越能力（創(chuàng)新，內(nèi)部協(xié)調(diào)，市場定位，成本效率，人才管理）。

5、市場需求說明書模板一共包含6個大類，詳情如下：

a、文檔介紹（文檔目的，參考文檔，術語與縮寫解釋）；

b、市場問題和機會（現(xiàn)有市場存在的問題和機會，目標市場分析，替代品和競爭品，市場分析結論）；

c、用戶說明（目標群體特征，典型用戶形象，用戶場景分析，關鍵用戶需求）

d、產(chǎn)品說明（產(chǎn)品定位，產(chǎn)品功能性需求，產(chǎn)品非功能性需求，用戶利益關系）

e、總結/結論

f、附件(調(diào)查報告圖表)。

6、補充一個競品分析模板：共三個大類，分別是品類，市場和產(chǎn)品。

a、品類包含：序號和圖片等；

b、市場包含：產(chǎn)品主圖，店鋪品牌，產(chǎn)品標題，價格實際到手價當月銷量，收藏量累計評價，SKU數(shù)，SKU內(nèi)容SKU占比展示場景，評價數(shù)，連接等。

c、產(chǎn)品包含：主要賣點，使用方式，安裝方式，主體形式，配件，系列化，通風瀝水，承重，材質(zhì)，風格，顏色，優(yōu)缺點等。

八、階段（三）：立項階段

1、結論先行：產(chǎn)出物是立項申請書，立項決議。

2、這個階段主要是將之前的用戶需求/市場需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品需求，最優(yōu)先考慮的就是評估可行性和ROI。立項階段需要有具體的產(chǎn)品需求規(guī)格說明書，對產(chǎn)品的軟硬件功能，成本，性能，外觀等有清晰的描述。

3、硬件項目團隊成員：又叫PDT（產(chǎn)品開發(fā)團隊）。

a、硬件項目包含11個崗位：分別是ID設計，UI設計，結構設計，APP開發(fā)，固件開發(fā)，服務器開發(fā)，電子工程師，軟硬件測試，采購，品控，項目經(jīng)理等團隊。

b、較軟件項目團隊成員多了ID、結構、包裝、硬件、軟件、生產(chǎn)、認證和銷售等環(huán)節(jié)。初步看來，智能硬件所需人員大概是軟件的2倍，這么多的人，對項目的進度管理和成本管理也是一大挑戰(zhàn)（詳情前文的核心環(huán)節(jié)簡述）。

4、立項申請書的模板示例：共7個主要章節(jié)，分別是：項目背景，項目功能范圍，項目組織結構，項目資源計劃，項目里程碑計劃，項目風險問題，項目交付的前提條件等。

a、項目背景：共3個小環(huán)節(jié)。

a）項目背景（主要描述發(fā)起的緣由）。

b）項目目標（主要3個思路：用戶全生命周期管理的目標，新老系統(tǒng)的對比，費用的測算（主要突出ROI，評估預期收益））。

c）業(yè)務規(guī)劃圖：按用戶旅程和業(yè)務結合規(guī)劃平臺未來構想。

b、項目功能范圍：主要描述該項目的功能有哪些，確定一個業(yè)務范圍。注意點一定要用業(yè)務的口吻描寫功能范圍，不是一個一個功能。

a）包含：功能模塊（和業(yè)務規(guī)劃圖呼應），二級功能模塊，功能描述，需求提出方，驗收方式等。以表格的形式更直觀。

b）系統(tǒng)對接部分：明確對接的內(nèi)外部系統(tǒng)有哪些，涉及到哪些服務，提前規(guī)避項目失敗的潛在風險。

c）技術要求部分：對項目中的系統(tǒng)技術提出了要求，例如，敏感數(shù)據(jù)保護，數(shù)據(jù)備份，技術相應時間，私有化部署等。

c、項目組織結構：以組織架構格式列出參與項目的核心讓干系人

a）示例：項目經(jīng)理->業(yè)務負責人/財務負責人/技術負責人/采購負責人等等->項目對應的業(yè)務模塊人員->等。

d、項目資源計劃：參與這個項目的所有干系人都是資源

a）示例：資源名稱，項目角色，項目中的工作內(nèi)容，進場時間，退場時間。

e、項目里程碑計劃：按立項申請書，初步列出里程碑事件。

a）示例：里程碑階段，計劃開始時間，技術結束時間，主要交付物。

f、項目風險問題：主要描述項目中的風險問題。

a）示例：風險問題描述，優(yōu)先級，應對解決方案，責任人，計劃解決日期。

g、項目交付的前提條件：列出優(yōu)先完成的必須條件內(nèi)容。

a）示例：內(nèi)部組織名稱，模塊名稱，模塊描述，對接責任人，備注等。

九、階段（四）：EVT階段

1、結論先行：將圖紙轉(zhuǎn)化成實物，從0->0.x，手板工程樣機，驗證設計基本功能和性能。主要包含5個環(huán)節(jié)，列出其中4個環(huán)節(jié)的核心產(chǎn)出物。

a、ID產(chǎn)出物：ID設計稿，ID評審，ID手板驗證結果且確認封板。

b、

MD產(chǎn)出物：MD設計稿，MD評審，報價資料發(fā)布，模廠報價及確認模廠，模廠確認及結構修改，結構打板驗證結果，開模資料確認表。

c、硬件產(chǎn)出物：設計文件（PCB Gerber文件，PCB原理圖，布線圖），生產(chǎn)文件（BOM清單，貼片坐標文件，樣機測試報告）。

d、嵌入式產(chǎn)出物：方案設計（系統(tǒng)架構，功能模塊，數(shù)據(jù)結構等），軟件設計（軟件驅(qū)動，系統(tǒng)/算法設計開發(fā)，通信數(shù)據(jù)協(xié)議等），軟件測試（在模擬仿真環(huán)境/開發(fā)版上進行測試），文件（軟件方案設計說明書和代碼）。

2、EVT(Engineering Verification Test)指工程驗證，產(chǎn)品開發(fā)的關鍵環(huán)節(jié)，主要用于驗證產(chǎn)品設計是否滿足既定的工程規(guī)范和功能要求。其核心目標是在早期階段發(fā)現(xiàn)并解決設計缺陷，確保產(chǎn)品從原型階段順利過渡到量產(chǎn)階段。

3、環(huán)節(jié)一：ID設計

a、結論先行：

大致流程如下：ID 方案設計并評審→手板打樣→PCBA 試裝→手板優(yōu)化→按需再次打樣驗證（循環(huán)至滿足設計要求）→手板定型→模具開模（含試模/改模）→樣品簽樣；全程由 ID 設計師、結構設計師、硬件工程師協(xié)同溝通，確保外觀方案可裝配、易開模。

b、ID設計注意點：

主要考慮下面4個核心點：場景交互（角色、場景、時間、任務，非常重要），外觀造型（產(chǎn)品風格和造型，且設計的形體必須能開模，考慮拆件和能否裝的進去等因素），產(chǎn)品材質(zhì)（復雜弧度和拐角建議用塑料/硅膠），表面處理（通常有彩色噴繪、絲印、曬紋、噴油處理技術）。

4、環(huán)節(jié)二：MD設計

a、結論先行：大致流程如下：結構方案設計及評審→3D 建模/堆疊驗證→手板打樣→PCBA/器件試裝→結構優(yōu)化→再次打樣驗證（循環(huán)至滿足強度/散熱/EMC/裝配要求）→結構手板確定→模具開模（試模/改模）→樣品簽樣（設計過程需結構、ID、硬件、工藝、模具多方協(xié)同，確保壁厚均勻、拔模斜度合理、無倒扣、易量產(chǎn)）。

b、

MD注意點：須以 ID 造型與主板等核心器件為基準，統(tǒng)籌內(nèi)部堆疊；兼顧強度、裝配便利性與脫?？尚行?，含運動件者尤須保證其動作靈活、運行穩(wěn)定。

5、環(huán)節(jié)三：硬件工程師

a、結論先行：

大致流程如下：電子元器件選型→原理圖設計→原理圖評審→PCB 設計（Layout）及評審→PCB板打樣/開發(fā)板驗證→貼片（PCBA）→軟/硬件調(diào)試→PCBA改板→程序燒錄→軟硬件聯(lián)調(diào)。

b、硬件工程師注意事項：

主要就2個問題：PCB設計（兼顧走線最優(yōu)、SMT 可制造性，數(shù)模分區(qū)隔離，預判并消除元器件與網(wǎng)絡間潛在 EMI（重點排查“隱形”干擾源）），元器件選型（成本問題，不要選偏門料）。

6、環(huán)節(jié)四：嵌入式工程師

a、結論先行：

大致流程如下：確定需求→芯片/外設選型→硬件接口協(xié)議確認→搭建開發(fā)環(huán)境（IDE/調(diào)試器/交叉編譯鏈）→啟動代碼/時鐘/外設驅(qū)動 Bring-up→板級支持包（BSP）與驅(qū)動開發(fā)→中間件移植（RTOS/文件系統(tǒng)/協(xié)議棧）→業(yè)務邏輯編碼→單元測試（單元測試/CI自動化）→聯(lián)合調(diào)試（與硬件、APP、云端聯(lián)調(diào)）→性能、功耗、穩(wěn)定性優(yōu)化→產(chǎn)測工位腳本 & 固件燒錄方案→版本凍結→后續(xù) OTA 升級維護。

b、

嵌入式工程師注意事項：前期可以在虛擬硬件環(huán)境開發(fā)，后面基于PCBA實現(xiàn)虛擬環(huán)境沒有的功；可以進行多方案PK，新技術先搭實驗板跑通再上車；能復用成熟模塊就復用，舊坑絕不再掉；對外接口兼顧安全、易用、一眼就會

7、環(huán)節(jié)五：互聯(lián)網(wǎng)平臺

a、結論先行：

大致流程如下：確認需求→產(chǎn)品設計 →設計評審 →方案設計→ 方案評審→ 軟件開發(fā)→ 測試調(diào)整→ 發(fā)布上線。和純軟件開發(fā)差不多，只是多了一些和硬件數(shù)據(jù)交互的問題

b、互聯(lián)網(wǎng)平臺注意事項：

輸出的文檔多為產(chǎn)品原型（包含PRD），注意開發(fā)人員是互聯(lián)網(wǎng)平臺的開發(fā)工程師，例如客戶端工程師，服務端工程師等?？赏耆毩㈤_發(fā)，只需在方案階段把與硬件通信的數(shù)據(jù)協(xié)議定死，再用模擬終端把設備端和平臺端的開發(fā)解耦。

8、EVT階段注意點：

a、ID和

MD先后問題：受產(chǎn)品To c還是ToB影響。To C 產(chǎn)品，顏值在線、配色討喜、握感舒適，往往就能左右消費者買不買；To B 產(chǎn)品則看結構是否合理、體驗是否高效，這直接決定客戶的使用效率。

b、外觀&結構（ID、結構、模具）、嵌入式軟硬研發(fā)與互聯(lián)網(wǎng)軟件研發(fā)并行啟動。

c、該階段須鎖定外觀結構并輸出3D打印手板，同步完成嵌入式軟硬件及互聯(lián)網(wǎng)平臺1.0版本；根據(jù)燒錄程序、組裝樣機，開展以下測試：功能測試，能耗測試，性能測試等。

十、階段（五）：DVT階段

1、結論先行：驗證產(chǎn)品設計效果及可制造性，從0.X->1，模具工廠樣機，又叫開發(fā)樣機，驗證產(chǎn)品是否符合所有設計規(guī)格。主要包含5個環(huán)節(jié)，列出其中4個環(huán)節(jié)的核心產(chǎn)出物。

a、包材設計與生產(chǎn)：包裝設計，說明書設計，打樣確認材質(zhì)/效果/質(zhì)量。

b、結構開模：結構開模，投模，T0試模及檢討，DVT1殼料生產(chǎn)，DVT1修模方案確認，確認開模。

c、硬件工程師：調(diào)整EVT階段產(chǎn)品，輸出穩(wěn)定的產(chǎn)品。

d、嵌入式工程師：調(diào)整EVT階段產(chǎn)品，輸出穩(wěn)定的產(chǎn)品。

2、DVT（Design Verification Test）設計驗證測試，是硬件產(chǎn)品從“樣機”走向“可量產(chǎn)”前的關鍵質(zhì)量閘門。其核心任務是用批量級樣品、全規(guī)格條件、嚴格標準，對“設計凍結”后的產(chǎn)品進行全方位、可量化的驗證，覆蓋《產(chǎn)品需求規(guī)格書》里所有功能、性能、可靠性、安規(guī)、EMC、環(huán)境適應性條目；輸出量化報告。小結：DVT 是用“批量數(shù)據(jù)”證明“設計確實滿足全部預定規(guī)格”的正式考試，考不過就不能量產(chǎn)。

3、環(huán)節(jié)一：包材設計與生產(chǎn)a、結論先行：大致流程如下：需求確認→方案設計→打樣驗證→封板簽字→量產(chǎn)準備→在線質(zhì)量監(jiān)控→入庫與配送→文件輸出。產(chǎn)出物為：確認包材樣品。

b、包材設計與生產(chǎn)注意事項：產(chǎn)品經(jīng)理協(xié)同平面設計師完成說明書、包裝盒、內(nèi)卡等物料的材質(zhì)與配色選型、打樣及簽樣確認。包材設計打樣確認后，先不急著生產(chǎn)，等離量產(chǎn)還有一段時間時再啟動。

4、環(huán)節(jié)二：結構開模

a、結論先行：

大致流程如下：投模 → T0 試模+檢討 → DVT1 殼料生產(chǎn)（黑白兩色素材同步調(diào)色） → DVT1 修模方案確認 → 修模+T1 試模+顏色樣測試一并確認 → DVT2 殼料生產(chǎn) → DVT2 修模方案確認 → 修模+T2 試模+顏色樣測試一并確認。

b、結構開模注意事項：

開模過程中，產(chǎn)品經(jīng)理與結構設計師須定期巡檢進度與質(zhì)量，防止重大延誤或失誤，確認無誤后下達正式開模指令。開模周期至少兩個月，期間可同步迭代優(yōu)化軟件。

5、環(huán)節(jié)三：硬件工程師

a、結論先行：和EVT階段的工作差不多，主要是優(yōu)化EVT階段的產(chǎn)品，使其符合DVT階段的產(chǎn)出物，達到進入PVT環(huán)節(jié)的標準。

6、環(huán)節(jié)四：嵌入式工程師

a、結論先行：和DVT階段的工作差不多，主要是優(yōu)化DVT階段的產(chǎn)品，使其符合EVT階段的產(chǎn)出物，達到進入PVT環(huán)節(jié)的標準。

7、環(huán)節(jié)五：整機驗證

a、結論先行：大致流程如下：鎖定樣機 → 準入檢查 → 功能/性能基線→ 可靠度暴擊 → 失效分析→ 報告評審→ 移交 PVT。

b、整機驗證注意事項：

驗模（殼體量產(chǎn)模首件做跌落、沖擊，模具問題立即修），驗板（小批 SMT 100 片起，統(tǒng)計焊接缺陷，固化工裝與測試腳本），驗包（如需內(nèi)測，可小批產(chǎn)包材；否則先凍結圖紙），驗壽命（耐久、溫循、長時間老化，把“隱形”bug 逼出來），驗工藝（批量組裝≥50 臺，鎖定站位、扭矩、順序，輸出《生產(chǎn)作業(yè)指導書》）。

8、DVT階段注意事項a、結構、模具、板卡可多次迭代，直至整機驗證一次性滿足量產(chǎn)指標；

b、按量產(chǎn)工藝裝配、出具完整測試報告，并引入真實用戶評審判定外觀、品質(zhì)、功能；

c、凡問題閉環(huán)后須復驗，凍結設計同時輸出《生產(chǎn)指導書》給代工廠。

十一、階段（六）：PVT階段

1、結論先行：驗證產(chǎn)品一致性及可量產(chǎn)性，將從1->N，小批量試產(chǎn)件，又叫生產(chǎn)樣機，驗證生產(chǎn)線是否穩(wěn)定生產(chǎn)出合格產(chǎn)品，主要包含6個環(huán)節(jié)，列出5個環(huán)節(jié)的核心產(chǎn)出物。

a、結構模具優(yōu)化：PVT殼體生產(chǎn)，PVT方案確認，修模，T3試膜確認，量產(chǎn)結構/封臨時樣。

b、硬件：調(diào)整EVT階段產(chǎn)品，輸出穩(wěn)定的產(chǎn)品。

c、軟件：調(diào)整EVT階段產(chǎn)品，輸出穩(wěn)定的產(chǎn)品。

d、小批量試產(chǎn)：工廠，選定生產(chǎn)流程與工藝，小批量試產(chǎn)，產(chǎn)品測試。

e、認證申請：相關證書申請（CCC，CNAS/CMA等）

2、PVT（Process Verification Test）生產(chǎn)過程驗證測試，是量產(chǎn)前的最后一道質(zhì)量閘門。其核心目的：用正式產(chǎn)線、正式工裝、正式工藝參數(shù)小批量（通常 100–500 臺）連續(xù)生產(chǎn)，驗證“工藝窗口是否穩(wěn)定、測試工位是否可靠、良率是否達標”。小結PVT 是用“準量產(chǎn)”證明“產(chǎn)線能持續(xù)做出合格品”的考試，考過才能 MP。

3、環(huán)節(jié)一：硬件工程師

a、結論先行：和DVT階段的工作差不多，主要是優(yōu)化DVT階段的產(chǎn)品，使其符合PVT階段的產(chǎn)出物，達到進入MP環(huán)節(jié)的標準。功能屬于微調(diào)，基本不用修改。

4、環(huán)節(jié)二：嵌入式工程師

a、結論先行：和DVT階段的工作差不多，主要是優(yōu)化DVT階段的產(chǎn)品，使其符合PVT階段的產(chǎn)出物，達到進入MP環(huán)節(jié)的標準。功能屬于微調(diào)，基本不用修改。

5、環(huán)節(jié)三：結構模具

a、結論先行：大致流程如下：PVT殼體生產(chǎn) → 問題復盤 → 修模方案鎖定 → 修模+T3試模 → 合格即簽結構/顏色臨時封樣 → 轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。模具屬于微調(diào)，基本不用修改，在進入小批量試產(chǎn)后進行調(diào)整

6、環(huán)節(jié)四：小批量試產(chǎn)

a、結論先行：

大致流程如下：產(chǎn)前準備→ 試產(chǎn)排單→ 過程監(jiān)控→ 數(shù)據(jù)收集 → 問題復盤 & 快速修模/調(diào)參→ 合格判定→ 文件移交。

b、小批量試產(chǎn)（2-3百套）注意事項：

a）確保物料齊套，量產(chǎn)級殼料、PCBA、包材 100–500 套 IQC 合格等。

b）直通率≥95 %、壞機 TOP3 關閉、CPK≥1.33、產(chǎn)能達標→ 簽《量產(chǎn)放行單》

c）更新正式 SOP（PCB 板&電子 BOM&外殼&包材等）、測試工位腳本、包裝規(guī)范、余料/尾數(shù)處理規(guī)則，關閉 PVT 進入 MP。

7、環(huán)節(jié)五：認證申請

a、結論先行：大致流程如下：確定銷售市場→ 確定產(chǎn)品類型→選擇對應的認證類型。認證周期一般4周左右，由認證工程師備樣并送實驗室，若某項不合格即由硬件工程師改板，改板必動 PCBA，因此宜在小批試產(chǎn)前啟動認證。

8、環(huán)節(jié)六（重要）：真實用戶測試

a、結論先行：

大致流程如下：獲取真實用戶→ 邀請小批量測試→ 收集反饋意見→ 分析總結問題→ 提出改進方案→ 執(zhí)行優(yōu)化→ 如有必要再次測試。產(chǎn)出物為內(nèi)側優(yōu)化改進后的產(chǎn)品。

b、真實用戶測試注意事項：必做“小規(guī)模用戶實景長測”：把流程樣機交給目標用戶，在真實場景長時間使用，可挖出研發(fā)測不到的場景與隱性缺陷，獲得真實體驗反饋，及時優(yōu)化產(chǎn)品。

9、PVT階段注意事項：

a、嵌入式、模具、平臺理應收口，但仍可能出“小毛刺”（合縫、按鍵、器件位），發(fā)現(xiàn)即回爐重跑小批，直至零問題。

b、一拿到合格小批即刻送認證，4周周期能早盡早。

c、PVT 結束召開總結評審，封樣模具、PCB、BOM、作業(yè)指導書、零部件簽樣，作為量產(chǎn)通行證。

十二、階段（七）：MP階段

1、結論先行：量產(chǎn)產(chǎn)品，大批量推向市場。

2、知識沉淀：量產(chǎn) BOM（含替代料、ROHS/REACH 證據(jù)鏈），作業(yè)指導書 SOP（每工位 1 份，圖文+視頻），測試規(guī)范與腳本 UT/FT/老化/氣密（含上下限、治具圖號），制程流程圖＋瓶頸工位節(jié)拍表，過程 SPC 監(jiān)控表（關鍵尺寸、扭矩、溫度 CPK 報告），缺陷與返修手冊（FA 圖片、根本原因、對策、復現(xiàn)驗證記錄），產(chǎn)能爬坡報告（日產(chǎn)能、直通率、不良 TOP3、改善閉環(huán)），變更履歷 ECN 清單（版本號、原因、驗證數(shù)量、批準簽字）。

3、產(chǎn)品手冊（重要）：產(chǎn)品經(jīng)理須同步撰寫產(chǎn)品維修手冊，并備齊售后所需更換部件。

4、MP階段注意事項：

a、封樣先行：模具、PCB、BOM、顏色、包材簽樣封存，線上只認樣，不口頭。

b、來料零讓步：功能 100 % 檢，不良≥1 % 即停線。

c、首件一小時：換線/換班/修模后，首件 5 套全功能合格方可開拉。

d、可追溯碼：整機 SN、PCBA 碼、電池碼、殼料模穴號 100 % 綁定，1 秒反查。

e、變更凍結：量產(chǎn)中任何 ECO 需走 MR 評審，首批 200 臺隔離驗證，合格后方可批量放行。

f、有條件可以派人駐場監(jiān)督，避免問題出現(xiàn)后無人及時解決。

十三、階段（八）：產(chǎn)品維護階段

1、結論先行：主要由產(chǎn)品經(jīng)理負責相關人員的培訓并準備對應的材料。

2、知識沉淀：制作宣傳物料（文案、視頻、白皮書），培訓銷售：市場定位、優(yōu)劣勢、演示操作，培訓售后/技術支持：使用指南、故障話術、診斷流程， 配合市場、渠道完成預熱與營銷落地。

3、項目復盤：匯總問題與規(guī)避措施，提煉通用模塊、完善設計規(guī)范、更新各階段自檢表，并維護供應商關系，縮短后續(xù)開發(fā)周期、降低再犯錯誤概率。

十四、階段（九）：售后階段

1、結論先行：上市后，產(chǎn)品經(jīng)理須持續(xù)追蹤各渠道（電商、經(jīng)銷商、銷售）反饋與銷量數(shù)據(jù)，驅(qū)動產(chǎn)品迭代優(yōu)化。售后階段產(chǎn)品經(jīng)理沒有太多事（除了產(chǎn)品問題較多），主要做好客服答疑的工作。

十五、寫在最后

1、硬件項目從需求模糊到千萬級量產(chǎn)，是一條“九死一生”的鋼鐵產(chǎn)線：需求會膨脹、供應鏈會斷鏈、EMC會半夜敲門、模具會反復翻臉。但只要把階段目標拆成可驗證的小閉環(huán)，用數(shù)據(jù)代替拍腦袋，用流程代替英雄主義，每一次跌倒都沉淀為BOM、SOP、CPK 和自檢表，項目就能在不確定中長出確定性。

2、我喜歡的三句話和大家一起共勉：沒有一個問題是在量產(chǎn)當天突然出現(xiàn)的，它只是早期被“差不多”放過了；任何不記錄在案的經(jīng)驗，都會在下一個項目重新交學費；產(chǎn)品經(jīng)理的終極 KPI 不是“準時上線”，而是“讓市場不再記得我們曾出過問題”。

3、我會一直懷著敬畏與熱愛，并且持續(xù)努力將每一顆螺絲、每一行代碼、每一次用戶吐槽，匯成下一代產(chǎn)品更可靠的微光。以上淺見，只是拋磚引玉，期待各位大咖指正，愿我們攜手一起交流、共同進步成長。